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| 產品研發方向 | |
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高多層：平均層數，厚銅逐步提升
汽車板：B類儀表，GPS，多媒體通信系統 → A類動力控制系統、安全及車身控制系統
HDI：3階 → 14L ELIC
FPC+特種板：平均層數不斷提升，特種板種類增加
5G（高頻高速）：2-5GHZ產品→6G產品
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技術研發方向 |
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最小pitch：從0.35→ 0.33mm
線寬/線距：50/50um → 40/40um
M-SAP：新工藝研發
特種產品：產品種類持續增加（埋容埋阻量產）
新材料：Low DK 高TG 無鹵、高速材料
5G信號控制：產品信號質量提升
良率提升：細化工藝研究，提高良率
管理方法研究：管理水平提升
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5G產品PCB研究
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阻抗、射頻、ACLR、DK、DF等 |
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信號傳輸DF損耗影響
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10月18日，在高通4G/5G峰會上，帶來全球第一款
支持5G技術的調制解調器——X50
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